?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

  本次调研为现场调研。公司参会人员与调研人员进行了互动 交流，主要内容如下： 1、公司后续分红计划？以及股权激励计划？ 答：公司将根据中国证监会的有关政策以及深交所上市规则 要求和《公司章程》等有关法律法规，结合公司真实的情况，建立健全 常态化分红机制，持续增强投资者回报。后续如实施股权激励， 公司将严格按照相关规则及要求履行决策程序和信息公开披露义务。 2、公司产品目前主要使用在于哪些终端应用领域？ 答：企业主要向功率半导体厂商供货，产品除了应用在新能 源汽车上，正积极开拓数据中心、低空飞行器、轨道交通等新的 应用场景。 3、公司原材料成本如何管控？产品定价方式是不是能够规避 铜价波动风险？

  答：公司通过与客户约定的价格传导机制，具备一定向下游 客户传导原材料价格变革的能力，但由于价格传导机制存在滞后 性和原材料价格波动幅度未触发调价机制等因素，不能完全规 避原材料价格波动带来的影响。 4、公司产品在性能、参数方面较其他厂商有哪些优势？ 答：公司产品较市场上的同种类型的产品在热导率、硬度、抗拉强 度和精度等指标方面具备明显优势。 5、公司产品的迭代周期大概多久？ 答：公司核心产品铜针式散热基板作为功率半导体模块重要 组成部件，按照每个客户的定制化需求进行生产，以满足终端产品的 适配性以及性能指标等要求。客户的定制化需求大多数表现在对产 品的具体形状、针翅结构、预弯弧度、电镀要求等方面，公司主 要产品不存在很明显的迭代周期特征。以客户斯达半导为例，公司 对应斯达半导P系列的铜针式散热基板产品自2015年实现量产 后，斯达半导向公司采购至今，未发生产品更新迭代的情形。 6、公司的产品从设计开发到批量生产的时间大概多久？ 答：公司的产品从设计开发阶段到批量生产阶段通常要 3-5年的时间，但随着近些年功率半导体行业的加快速度进行发展，客户 对公司研发能力、生产的基本工艺改进能力、产品交付能力等方面提高 了要求，部分产品从设计开发到批量生产的时间已缩短到1-2 年。 7、公司产品计算机显示终端大多数是新能源汽车，年降机制具体 是怎么执行的？公司毛利率何时才能触底企稳？ 答：公司与部分客户未明确约定年降机制，但在实际执行中， 是否发生降价以及降价产品和幅度由双方协商确定。公司将适应 行业变化、坚持技术创新，积极开拓新市场、开发新客户，优化 出售的收益和产品结构，降低年降机制对公司经营业绩的影响。公 司将持续深化技术降本和供应链协同策略，保障毛利率稳定在合 理区间。 8、此次公司董事会换届后，新的领导班子如何把握公司未

  来战略发展趋势？ 答：一方面，公司着力推动内涵式提升，持续深耕主营业务， 狠抓降本增效，加大新产品、新项目研发力度，进一步巩固并提 升与现有重点客户的战略合作伙伴关系，积极开拓海外重点市场，同 时瞄准行业发展新趋势、新赛道、新需求，拓展产品应用场景和 领域；另一方面，进行外延式拓展，积极关注符合公司战略发展 方向的并购重组机会，构建第二增长曲线，为公司发展提供新动 能，增强公司可持续发展能力和盈利能力。 9、今年以来，面对行业市场形势，公司采取了哪些措施？ 答：今年以来，面对国内行业内卷严重的市场形势，公司抓 大放小，对国内重点客户采取“保份额”的市场策略，集中资源， 在新项目承接、量产按时交付等方面优先满足重点客户的需求， 提高市场占有率，同时积极拓展海外市场，欧美、日本等多个项 目完成或正在交样。此外，公司狠抓节本降耗，推进精益生产， 提高生产效率和产品合格率，持续充分的发挥规模效应，努力提升 盈利能力。