自从SNB之后Intel的干流处理器都改用了导热硅脂作为中心与金属盖之间的热传递介质，前不久推出的代号DevilCanyon的Core i7-4790K、Core i5-4690K声称改进了导热原料，其实践也不过是导热功能更好的硅脂罢了，并没有突变。本年9月份还有Haswell-E处理器发布，这是Intel的至尊级桌面旗舰，尽管还未上市，不过现已被人开核了，还好散热原料并不是硅脂，依然是功率更加高的钎焊资料。

  尽管这个处理器还要比及9月份才发布，不过Ocdrift应该是获得了ES测验样品，还决然做了开盖，成果证明

  不是其他处理器现已大面积运用的导热硅脂。钎焊资料比较一般的硅脂具有更高的导热系数，一般可达80W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而TIM硅脂只要5W/mK，这样有助于进步散热功率，提高超能频率。当然，从IVB开端现已有很多开盖测验了，换用更好的导热资料的确会改进CPU温度，不过超频才能好像提高并不显着。

  Intel在干流桌面处理器上全面运用硅脂做导热资料，不过LGA1366及LGA2011渠道面向高档发烧友，还好一向没被动过手脚，从Core i7-3960X到Core i7-4960X，再到现在的Core i7-5960X，导热原料一向是无钎剂焊料，看起来Intel一时间还不会下降LGA2011渠道处理器的热介质标准，不然影响超频才能不说，光是人民群众的口水都够Intel喝一壶了。